1. Auf diese Weise wird eine Packungsdichte der Elektronik von 86 Prozent erreicht. ( Quelle: Welt 1998）
2. Darüber hinaus wurde die Anordnung der langkettigen Tensidmoleküle in den Zwischenschichten in Abhängigkeit von der Molekülart und der Packungsdichte charakterisiert. ( Quelle: Forschungsbericht Uni Leipzig）