Bedeutungen
缓存欠载。过去最常见的刻录失败的原因。目前有三洋BURN-Proof。理光Just-Link。菲利普Seamless-Link等技术来防止此故障出现。目前主流的防刻死技术是BURN Rroof、JustLink和Seamless Link。其他的还有雅马哈Safe Burn、建兴Smart Burn、联发Super Link、华硕FlextreLink和橡华ExacLink。
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（电脑）一种防止刻录失败（Buffer Under Run缓存欠载）的“烧不死”技术。由理光（Ricoh）公司开发。通过内加控制芯片的方法使刻录机具有防刻死功能。RICOH的Just Link技术。其所达到的连结空间比BURN-Proof的连结时的40μm还要小许多。只有非常极小(micro)的2μm而已。
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（电脑）一种防止刻录失败（Buffer Under Run缓存欠载）的“烧不死”技术。由菲利浦（Philips）公司所开发。该技术是以理光的Just Link技术为基础。号称“无缝连接技术”。该技术最大的优点是基于硬件层的防刻死。Seamless Link技术所形成的空隙要比Just Link更小。几乎达到了可以忽略不计的程度。
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（电脑）一种防止刻录失败（Buffer Under Run缓存欠载）的“烧不死”技术。为日本三洋(SANYO)独家研发。在刻录桔皮书中的规范。刻录的盘片上可以容许两个磁区中有极小的空隙(Micro Gap)。若两个磁区中有空隙的话。这两个磁区中的空隙(Gap)不能大于100μm。也就是这两个磁区中间的距离不能超过100μm。在两个磁区中间不超过100μm是可以被容纳的。这个资料空隙(Data Gap)可透过ECC来修正。修正后就跟一般没有空隙的刻录片一样。不会有读不出来或挑片的疑虑。使用者也不会感觉到有任何差异。也就是说可以正常读取。BURN-Proof做到40μm。

Substantiv, f